半年营收2亿日元,市值400亿日元,这难道也是“寒武纪时代”?

选择少有人走的路。文字|华商涛略 熊建辉 光芯片,光通信的“心脏”,是高速AI数据传输的核心引擎。高端光芯片长期被国外垄断,造成产业链“卡壳”环节。直到“寒武纪”时代的光芯片企业悄然摆脱垄断,成为支撑中国人工智能和光通信产业的主要力量。 【01爆发】2018年,一则新闻引起了光电界的轰动。元杰科技25G激光芯片通过客户验证。 “这是非常了不起的。”中国科技之星创始合伙人米雷表示。激光芯片是光学芯片的一种,可以将电信号转换为光信号,并通过光纤实现信息传输。它是光通信的核心组件。简单易懂,DFB适合中距离传输EML适合长距离传输,VCSEL适合短距离互连。 ▲资料来源:智研咨询报告《2025年中国光芯片行业发展历程及市场规模》。长期以来,我国超过25G的高速光芯片一直被国外企业垄断,即便是现在,国产率也只有5%,国外厂商持续垄断。元杰的突破,让中国光芯片企业首次进入国际大公司的垄断战场。 时间。”实现这一突破的人,正是神秘的“技术仙人”张兴刚。这位出生于20世纪70年代的美籍华人,毕业于清湖大学,获得学士和博士学位。南加州大学论文。 2001年,担任Luminent(魂光电前身)研发经理、研发经理,后出任研发总监。 “阿尔马斯·奥托“魂光电”位居2024年全球光模块企业第10位,被誉为光通信行业的“黄埔军校”。这份完美的履历表明,张新刚几乎精通光通信全产业链。2013年,他带着技术和理想回国,在咸阳创办了元杰科技。在一些人眼中, 张心刚“难”。 “他经常躲在实验室里,很少出现在社交场合,对外部资本态度保守。”一位联系过他的投资者回忆道。但在米雷看来,这是最重要的品质。成功就这么多。于是他继续看望张兴刚,并决定与袁辉会合。继“N谷毛鹿”之后,2019年,中科庄行终于“领跑” 在公司估值飙升之前,“投资”了元杰,赢得了“门票”。真正的转折点是华为入主哈勃投资。2020年,当H华为工程师们正在讨论“哪家光芯片公司最好”。有人提到了元杰。元杰凭借卓越的品质和信誉,进入华为供应链,并引起了哈勃投资的关注。结果,原本三个月的尽职调查缩短为一个月,审批流程从几周缩短到几天,哈勃以闪电般的速度加入了该项目。这就像照亮风险投资市场的一盏灯塔。很快,中国科创之星、哈勃投资、国投创业、华夏开发等近200家机构提交了意向书并得到认可的投资机构。银行资金迅速聚集到元杰身边。随着5G基站的大规模导入,元杰的业务也出现爆发式增长。据C C统计,2020-2017年,国内磷化铟(InP)半导体激光芯片厂商中,元杰位列第一销售量。其中,10G、25G激光芯片出货量位居日本第一,2.5G激光芯片出货量位居日本第一。在东风+产业资本的支持下,元杰科技于2022年12月成功登陆科创板,资本市场的赋能让元杰更加充满信心。 2025年AI训练对算力的需求将会猛增。元杰乘风破浪,研发出适用于400G/800G光模块的70mW CW雷电芯片,并实现大规模量产。激光器芯片的高功率、高耦合效率和宽工作温度性能对设计、加工和测试提出了非常高的要求。不过,元杰凭借在DFB光芯片领域的深厚经验,彻底攻克了这一难题。此后,利润和股价飙升。 2025年上半年,源杰实现营收2.05亿,同比增长70.57%。氖归属于母公司的收入为4600万美元,同比增长330.31%。其中,数据中心及其他业务收入达1.05亿美元,同比增长1,034.18%,成为业绩的主要驱动力。与此同时,股价一路飙升,近六个月从最低点88.1元一路飙升至最高点509.15元,最高涨幅达477.92%。公司市值也从75亿跃升至400亿以上。张新刚的身家也突破了50亿。 【02泄露】2015年,西安咸阳机场。一个高大的老者在几个日本人面前停了下来。当时,元杰计划向一家日本厂商采购半导体设备,价格为100万日元。但由于元杰知名度不高,对手对他的能力表示怀疑,决定进行现场调查。最后,他捡到的是一辆坏掉的奥拓。日本代表怀疑袁凯是“骗子”,一时拒绝上车。这一幕是张新刚创业初期最感人的注脚。 2011年冬天,张新刚怀着梦想来到中关村筹款,遭到恳求。当时,光芯片严重依赖从日本和美国进口。国内生产DFB(分布式反馈激光芯片)的公司很少,因此国产替代的可能性很大。对于普通人来说,DFB芯片的作用可能很难理解。例如,如果数据中心的光模块是“配送站”,那么DFB激光芯片就相当于“合同配送机”,采用单色激光和亮度。它通过发射信号来传输数据0和1。最重要的是,DFB适合中远距离传输,广泛应用于无线等领域基站和数据中心。但当张兴刚试图筹集数千万美元建设光芯片生产线时,却被视为幻想。原因很简单。芯片制造是资产密集型行业,投资大、周期长、回报慢。收回我的资金需要多少钱?再说了,几千万能做什么?中侨创投为本轮天使轮唯一投资方。原因也很简单。投资者高度评价张新刚在几乎整个光学芯片产业链上的经验,从产线建设、设备选型、材料采购到芯片设计、测试和工艺优化。最重要的是他已经做到了一切。基本上就是赌在张心刚身上。于是,张新刚初期投资2000万日元,在咸阳建起了工厂,开始在那里工作。许多年后,我对这个选择感到非常高兴。如果工厂有如果建在北京、上海、广州,这个团队早就解散了。我也不好意思用Alto去招客户,因为我没钱。每一分钱都花在刀刃上。光芯片制造大致分为晶圆设计、外延生长、刻蚀、减薄/抛光、封装等。要打造超过25G的高速芯片,晶圆的“外延生长”最为重要。挑战不仅在于精确沉积多层半导体材料,还在于将每层的厚度控制在10纳米以内。如果工艺不符合标准,半导体材料很容易发生氧化,从而大大降低光芯片的可靠性。当时,张兴刚过年没有回家,每天都待在实验室里,只想着尽快实现技术进步。用他自己的话说,“骑虎难下”。 2018年,元杰25G激光芯片通过客户验证,随后中科创新、哈勃投资等多家机构入局。然而,当市场需要帮助时,张兴刚却率先决定“放慢脚步”。 ▲来源:元杰科技招股书 例如,元杰的25G MWDM 12波激光芯片是5G基站建设中的关键部件。不过,研发成功后,张老师这一考就是3年。有些顾客不耐烦,希望尽快收到商品。然而,张戈尔很容易改变。产品必须先经过一个月的样品测试和真伪验证,然后才能批量供货。 “快鱼吃慢鱼”在商界,这样的“保守”并不妥当,但却为袁杰先生赢得了“值得信赖”的美誉。包括华为在内的客户一旦了解了元杰的产品,基本上都会选择长期承诺。这因为袁杰知道不能为了短期利益而牺牲信誉。这种谦卑的毅力结出了巨大的果实。 2020年,元杰在磷化铟(InP)光芯片领域营收排名第一,10G、25G芯片出货量位居行业榜首。 2021年,元杰25G MWDM激光芯片荣获“中国光电博览会金奖”。中际旭创、海信宽带、博创科技等光模块厂商,到中兴、诺基亚乃至中国移动、中国联通、中国电信三大运营商都是源杰的客户。在张新刚看来,技术迭代速度如此之快,打磨芯片必须要有耐心和韧性。 【03选择】患者张新刚始终以积极的态度引领公司的发展。 2020年,硅光子技术。虽然这不是业界的热门话题,但他很清楚这一领域的潜力。高功率芯片内置硅光子技术更小、更快、能效更低,必将成为人工智能数据中心的支柱。正是这份协议,让元杰加速寻找国外巨头。 2025年,元杰研发出用于400G/800G光模块的CW70mW激光芯片,并实现大规模量产。与此同时,我的100mW连续激光芯片也通过了客户验证。在长距离传输EML芯片领域,元杰EML 100G PAM4通过客户验证,打破国际垄断。我们还完成了200G PAM4 EML的开发并开始向客户推广。即使在最先进的CPO(光电封装)领域,元杰研发的300mW大功率CW光源也取得了突破。于是,AI算力需求暴涨,直接导致元界大单铺天盖地。 2025年5月、8月、10月,元吉即获得特大订单分别为6187.16万元、1.41亿元、6302万元。仅这三笔订单就总计2.65亿,超过源杰2024年全年营收。这是市场对源杰技术战略的认可,也是张新刚对战略决策的反馈。 2024年底,元杰投资5000万美元开始在美国建设生产基地。事实上,元杰99.88%的收入来自国内。对于在美国建厂,张新刚有这样的看法:只有“全球化”,才能抓住美好的未来。事实上,张新刚在技术策略的选择上一直非常积极主动。年轻时,他参加行业交流会,亲眼目睹了国外大厂家的优势和小型代理工厂的弱点,内心自然而然地产生了强烈的危机感。因此,与popu相反在张新刚看来,张新刚决定走一条少有人走的路,即我们选择了IDM模式,我们自己打理整个产业链,包括芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试。这需要上百道工序的积累和细化,需要长期“袖手旁观”的决心。但只有全程自主,才能打破技术垄断,将命运牢牢掌握在自己手中。事实证明,这个决定是非常正确的。事实上,国内不少光芯片企业都在接受IDM的挑战,但由于技术不强或者产能不稳定,能够稳定大规模供应高端光芯片的企业少之又少。在晶圆加工、外延生长等“卡壳”环节,元杰不仅练出了硬本领,还开辟了一切通过IDM模型进行标志、制造和测试过程。这就是元界能够不断放量,在中低端占据优势,同时也反哺高端不断进步的根本原因。 ▲资料来源:千山产业研究院《中国光电子芯片产业概况2025》 目前,全球高速光芯片市场仍牢牢由住友电工、MACOM、博通等欧美日企业主导。特别是EML(电吸收调制激光器)激光芯片(光模块的核心部件,适合高速长距离传输)、VCSEL(垂直腔面发射激光芯片,应用于光模块、自动驾驶、人脸识别等,适合短距离数据中心)等国外大公司已进入市场。互连)和高功率激光芯片。虽然中国马厂商优势明显,但仍存在差距。因此,在张新刚看来,要想进军高端市场,就必须在美国扩张。只有进入全球市场的核心,与国际大客户合作,我司才能把握前沿技术趋势,把握更高层次客户的需求,实现技术与市场的双重突破。据ICC君集数值咨询报告显示,到2024年,全球光通信芯片市场规模将达到39亿美元,预计将达到39亿美元。预计2029年将达到97亿美元,年复合增长率为20%。这是半导体领域增长最快的途径之一。谁能掌握更先进的光芯片技术,谁就能在未来的6G和AI竞赛中拥有更好的机会。以元杰为代表的中国光芯片企业正在加速融合合作,在中国多取分娜的AI。 [参考资料][1]《招股书》元杰科技[2]《2025年半年报》元杰科技[3]《AI光加速时代的国内顶尖光芯片企业》开源证券研报[4]《元启光芯片国产化浪潮,数字智能化升级新篇章通过发布》上海证券研报[5]《陕西 光电芯片“影子出现”,华为为何瞄准它》凡向财经邀您关注【华商桃语】,遇见名人,读桃语传奇。禁止授权复制。禁止在互联网上私人复制某些照片。如有侵犯版权,请联系我们删除。
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